加熱裝置
BGA 加熱箱
詳細資訊
產品介紹：
客製化的輔助晶片解焊、加焊設備。
產品特點：
●常溫到400度。
●可透過UI設定溫度與加熱時間。
●輸入電壓110或220V 。
●採階梯式升溫。
●紅外線加熱方式。
●無風量干擾熱源產生。
●加熱完成後，可啟動排風扇快速降溫。
●內建CCD監控IC腳位
應用&實績：
● 用在BGA晶片解焊加焊功能
